Die Wafer-Herstellung ist ein sequenzieller oder „Front-End“-Prozess, der mit der Erstellung der elektronischen Schaltung beginnt. Das Herstellungsverfahren von Siliziumscheiben vereinfacht den Prozess und ermöglicht es, viele integrierte Schaltungen auf einer Halbleiterscheibe unterzubringen. Dieser Wafer wird dann zerschnitten und verpackt. Vor dem Zerschneiden müssen die Schaltkreise getestet werden. Dieser elektrische Test wird mit Hilfe einer Probe Card durchgeführt.
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