Unsere R&D Spezialisten aus Italien stehen Ihnen einen ganzen Tag lang zur Verfügung und geben (auf Englisch) einen Einblick in die führenden Seica Testtechnologien. Sie erörtern die Vorteile von Laser Selective Soldering, Flying-Probe und Open Software Plattform. Am Nachmittag haben sie dann die Möglichkeit, eine Demo Tour an unseren Maschinen und in einer Virtuellen Reality zu machen: https://docs.google.com/forms/d/14aJRN_ko9SJD-Y9XXbxKDhdBibS-VpbYR2JAjxWRPU0/viewform?edit_requested=true
Marc Schmuck Interview für Elektronik Protuktion + Prüftechnik: EPP, Marc Schmuck CSO der Seica Deutschland GmbH
Die Rapid-Linie von Seica ist die neue Generation von Flying-Probern, die in der Lage sind, die fortschrittlichsten Embedded-Component PCB-Technologien sowie Keramiken und Substrate zu testen. Mit integriertem, vollautomatischem Reel-to-Reel-Handling und Vakuumsystem ist sie speziell auf die Testanforderungen der Hersteller von Flex-Schaltungen ausgerichtet. Die Tester sind in horizontaler oder vertikaler Architekturen, mit 4 oder 8 unabhängige
Besucher der SMTconnect 2019, die nach neuen und innovativen Lösungen suchen, werden sehen, dass „Lösungen“ das zentrale Thema auf dem SEICA-Stand in Halle A4-300 sind. Die erste Lösung ist eine automatisierte Leiterplatten-Montagelinie mit selektivem Löten, visueller Inspektion und elektrischer Prüfung, die vollständig mit Förderbändern und Handlern von Seica Automation ausgestattet ist. Die Firefly Next > Serie, die erste Station in
Pressevorschau zur Teilnahme von Seica an der SMTconnect 2019 in Nürnberg vom7. bis 9. Mai 2019, Halle A4 Stand 300, Messezentrum Nürnberg. Besucher der SMTconnect 2019, die nach neuen und innovativen Lösungen suchen, werden sehen, dass „Lösungen“ das zentrale Thema auf dem SEICA-Stand in Halle A4-300 sind. Die erste Lösung ist eine automatisierte
Am 27.Februar 2019 fand im Maschinenhaus des Bürgerbräu in Würzburg zum 7. Mal der Seica und Partner Technologietag EMIL statt. Eingeladen hatten die Firmen Essemtec, IBL, Göpel electronic, ATN, ATE Care, ATX, Budatec, Farr GmbH und Seica Deutschland. Fachvorträge rund um das Leitmotiv Electronic Manufacturing + Inspektions Lösungen gaben einen Ausblick auf die Elektronikfertigung der
Wir freuen uns auf Ihr Kommen! Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentieren am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann. Diskutieren Sie mit den Teilnehmern welche Strategien hinter einer erfolgreichen Fertigung stecken Nutzen
