Automatisierung und Smart Factory gehen Hand in Hand, und die Besucher des Seica-Standes 4A-120 auf der SMT in Nürnberg werden hochmoderne Lösungen sehen können, die alle Kriterien beider Konzepte erfüllen.
Die COMPACT-Produktreihe von Seica ermöglicht es dem Benutzer, die für die heutigen Bedürfnisse am besten geeignete Konfiguration zu wählen und gleichzeitig die Skalierbarkeit für zukünftige Anforderungen zu gewährleisten. Die COMPACT NEXT Systeme bieten das gesamte Spektrum an Testanforderungen: In-Circuit Test, Pre-Funktionstest, Funktionstest, Kombinierter Test sowie die Möglichkeit, andere Aufgaben wie Onboard Programming (OBP) durchzuführen.
RT Die robotergestützte Prozessautomatisierung (RPA) ist ein wachsender Trend in der Herstellung elektronischer Leiterplatten, und die neueste Leiterplatten-Testlösung der Next Series von Seica, die Compact RT, wurde entwickelt, um in jedem RPA-Szenario maximale Produktivität zu gewährleisten. Sein Dual-Fixture-Drehtisch gewährleistet einen kontinuierlichen, optimierten Prüfdurchsatz, und sein minimales, modulares Design bietet maximale Vielseitigkeit für den Einsatz in verschiedenen automatisierten Handhabungsszenarien (Roboter/Cobot). Diese auf Konfigurierbarkeit ausgelegte Lösung verfügt über die notwendige Modularität, um eine maßgeschneiderte Testleistung für die jeweilige Anforderung mit allen Vorteilen einer Standardplattform zu bieten.
Automatisierte Linien sind in den heutigen Fertigungsumgebungen mit hohem Durchsatz die Norm, und der COMPACT SL NEXT> ist so konzipiert, dass er sich leicht in jede Linienkonfiguration integrieren lässt. Vollständig automatisiert mit einem fortschrittlichen Fördersystem und VIVA-Softwaremanagement, verfügt die Lösung über die Geschwindigkeit und Flexibilität, um die anspruchsvollen Durchsatzziele von heute zu erfüllen und ist vollständig kompatibel mit bestehenden Kommunikationsprotokollen (SMEMA, CFX,). Das neue, integrierte ATE BOOSTER-Modul, die jüngste Ergänzung des umfangreichen Leistungsspektrums, maximiert die LED-Testfähigkeit und die OBP-Leistungen und reduziert gleichzeitig die Kosten durch die innovative Optimierung der erforderlichen Hardware-Ressourcen.
Der Bedarf an Testlösungen für LEDs ist in den letzten Jahren exponentiell gestiegen, und Seica wird das LedMeter vorstellen, ein Smart Tool, das speziell für diese Testanforderungen entwickelt wurde. Dieses kosteneffiziente Smart Tool misst RGB, Farbton, XY-Chromatizität, Farbsättigung, relative Intensität und Wellenlänge in Nanometern. LedMeter verfügt über eine modulare Architektur für eine einfache Skalierbarkeit, die auf der i2C-Kommunikation basiert: jedes Steuermodul kann bis zu 64 Sensoren verwalten und ist in einer TTL <> USB- und RS232-Version erhältlich. Die im Tool enthaltene Software ermöglicht die Erfassung der ausgewählten Kanäle, die dann auf dem Bildschirm des Host-PCs in einem klaren, leicht verständlichen Format angezeigt werden.
Ebenfalls auf dem Seica-Stand zu sehen: der PILOT VX, der neue Goldstandard in der Flying-Probe-Prüftechnologie. Seine hochmoderne mechanische Architektur und die Bewegungssteuerung ermöglichen eine Verkürzung der Prüfzeit um bis zu 50 %. 12 Multifunktionsprüfköpfe ermöglichen die beidseitige Prüfung von bis zu 60 Punkten gleichzeitig und technologisch fortschrittliche Messhardware sowie eine neue mikrowellenbasierte Messtechnik machen den Pilot VX zur modernsten Lösung auf dem Markt. Die optimierte VIVA-Softwareverwaltung ermöglicht die Parallelisierung verschiedener Testtypen, und intelligente Analysefunktionen in Verbindung mit Algorithmen, die auf den Prinzipien der künstlichen Intelligenz basieren, können den Testablauf während der Laufzeit automatisch optimieren, wobei die Testabdeckungsziele eingehalten werden. Die FlyPod-Option erweitert die Testmöglichkeiten sogar noch weiter, indem sie eine einzelne mobile Sonde auf bis zu 14 Kanäle spezialisiert, den Zugang zu Boundary-Scan-Schaltungen ermöglicht und die Möglichkeit der Onboard-Programmierung ohne externe Festkabel bietet. Die Pilot VX-Plattform umfasst auch Optionen für die Prüfung von flexiblen Schaltungen und die elektrische und optische Prüfung von LEDs. Darüber hinaus kann der Pilot VX mit der innovativen FlyStrain™-Option Druck-/Kraft-Topologie Karten des zu prüfenden Geräts erstellen. Einst eine Notwendigkeit für herkömmliche vorrichtungsbasierte Lösungen, hat Seica diese neuen Werkzeuge auf den Flying Probe übertragen, wo das Testen von Keramiken, Wafern, Avionik- und Satellitenplatinen eine präzise Abtastung und Rückverfolgbarkeit erfordert.
Der Pilot VX ist ein enorm leistungsfähiges Gerät, das in jeder Phase des heutigen beschleunigten Produktlebenszyklus eingesetzt werden kann, vom Konzept über das Design und den Prototyp bis hin zur Produktion: Die Fähigkeit des Pilot VX Flying Probe, sofortigen, äußerst präzisen Zugang zu allen Punkten auf einer ersten Prototypenplatine zu ermöglichen, gekoppelt mit einer umfangreichen Suite von Messhardware und Softwaretools, einschließlich der PR-Boost-Funktion mit der Fähigkeit, die Platine (bis zu 2A pro Sonde) mit allen 8 elektrischen Standardsonden zu versorgen, ermöglicht den Test und die Validierung von Prototypen schnell und mit minimalem Aufwand, ohne dass eine tiefgreifende spezifische Schulung am Tester oder die Erstellung eines Testprogramms erforderlich ist. Sobald das Design validiert ist, ist die automatische Generierung eines kompletten Testprogramms, ausgehend von den CAD-Daten der Leiterplatte, ein schneller, rationalisierter Prozess mit SEICAs VIVA Softwareplattform, der die Einrichtungszeit für Vorserien- und/oder Produktionstests minimiert. Die drastischen Verbesserungen in Geschwindigkeit und Leistung, die mit der Pilot VX Plattform erreicht wurden, haben den Flying Probe Test zu einer Schlüssellösung in vielen hochvolumigen Produktionsumgebungen mit einem hohen Automatisierungsgrad gemacht.
Die Innovation von Lösungen ist ein zentraler Wert bei Seica, eine Aufgabe, die auf andere Prozesse in der Elektronikfertigung ausgedehnt wurde .
