Seica, Il collaudo flying probe: lo stato dell’arte

La diffusione dell’elettronica ormai utilizzata in vasta scala in ogni tipo di prodotto presenta delle sfide importanti per i fabbricanti di schede elettroniche, in termini di tecnologia di processo, di materiali, di cambiamenti veloci dei prodotti e di variabilità dei lotti da produrre, solo per fare alcuni esempi.

Ne consegue che si trovano ad affrontare le stesse sfide anche nella fase di collaudo delle schede prodotte. Spesso si presenta la necessità di testare schede densamente popolate su entrambi i lati, con i punti di test ad accesso limitato o addirittura assenti, con componenti da programmare e anche particolari, come i LED, che richiedono il test sia elettrico che ottico funzionale, il tutto indipendentemente dalle dimensioni di schede e componenti.

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